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針對先進封裝Z向互聯超小特徵尺寸的特性，大族數控提供新型雷射加工成套解決方案，可滿足玻璃基板TGV雷射改性、重佈局層（RDL）PSPI及覆晶（FC）基板ABF膜微小孔鑽孔需求，並獲得國內外封裝基板龍頭企業認可。
產品
名稱
應用範圍
超快雷射鑽孔機
高密互聯，超低線寬線距BT類載板盲孔加工
高密互聯，超低線寬線距ABF類載板盲孔加工
阻焊開窗
玻璃雷射鑽孔機
玻璃基板改性鑽孔/切割
PCB機械鑽孔機
單PNL巨量孔數，設備穩定性要求高的機械鑽
电话：400-628-2600
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