場景解決方案
核心場景
AI算力解決方案
AI算力全面爆發,驅動PCB向高多層與更精細結構演進。我們深入探討AI伺服器高多層板、高多層HDI板的加工技術難題,推出系列產品解決方案。
核心場景
高速光模組解決方案
隨著光模組速率朝著更高速率演進,承載光晶片及DSP晶片逐步採用類載板,推動了微小孔、槽及外形的高精度加工需求。我們提供涵蓋鑽孔、成型、檢測等核心工序的解決方案。
核心場景
智能汽車解決方案
汽車電子技術升級,所承載的功能日益複雜,對PCB產品的技術難度及品質可靠性提出更高要求,我們針對性推出全流程品質管控的綜合解決方案。
核心場景
先進封裝解決方案
先進封裝從2D形態逐步走向3D系統級架構重構,我們突破巨量微孔、超微盲孔及3D結構加工等難點,提供創新性成套解決方案。
核心場景
AI智能終端解決方案
智能終端廣泛整合AI技術,PCB正朝高階、高密度、精細化方向發展。我們立足於創新技術,提供涵蓋關鍵工序的解決方案,滿足新一代AI智能終端對PCB製造工藝的需求。
鏈通全球 價值共生
成為全球最受尊敬與信賴的PCB設備服務商,我們致力於對社會與產業產生積極影響
文化傳承·形象煥新
Cultural Heritage · Future-Ready ldentity大族紅,承襲熱情活力,継承品牌文化;宇宙藍,煥新未來色彩,開啟數智化嶄新紀元。
持續深耕·精準賦能
Dedicated Focus · Targeted Empowerment我們聚焦產業根基,以極致專注承載AI時代與萬物互聯的基礎,賦能全球數位生活。
科技基石·創新探索
Technological Foundation · Innovative Framework我們構建系統化技術底座,探索前沿創新路徑,為行業發展注入澎湃動能。
國際視野·人文內核
Global Vision · Humanistic Core我們鏈通全球頂尖客群,匯聚天下卓越英才,共築產業繁榮生態。