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鑽孔
超快雷射鑽孔機
主要適用於SLP、CSP等載板的30-90μm增層盲孔/槽、核心層通孔/槽等的加工
雙台面雙光束同時加工，最大鑽孔效率超過5000孔/秒（LDD+mSAP工藝，直接亮銅加工）
新型激光及光路系統，激光利用率高，相較於CO₂光源運行能耗低60%以上
剛性龍門雙驅平台，整機加工精度高，4分割精度≤±10μm
能量雙閉環控制，目標功率管控波動±2%以內，實現高品質、高穩定性的鑽孔
前處理無需黑化/棕化，無懸銅：後處理無需重微蝕、重除膠
电话：400-628-2600
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