超快雷射鑽孔機

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利用雷射開窗取代傳統阻焊開窗的曝光顯影流程，縮減步驟以提升效率、降低不良率

雷射燒蝕方案功率穩定性達±2%，加工穩定，開窗精度為5%（如60±3μm），優於傳統方案（±10-20μm）

自動漲縮對位加工，四分割精度≤6μm

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