AI智能終端解決方案
隨著AI智慧型手機等終端產品功能的進一步提升，產品結構日益複雜，孔、線、介質層厚度等特徵參數持續微縮。智慧型手機主要以高階HDI板為主，其中高端智慧型手機產品則採用任意層HDI或類載板，生產工藝包含減成法（Tenting L/S≥35/35μm）及半加成法（mSAP L/S≤30/30μm）；下一代智慧型手機主機板更採用RCC或ABF取代傳統FR4材料，以滿足更高密度布線的需求；同時，智能設備內部3D連接的柔性電路板所承載的功能日益增加，多層化與高密度化成為趨勢。大族數控針對智慧型手機的技術發展趨勢，提供多元化的產品方案以應對需求，協助產業實現技術升級。
核心工藝&主打產品
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01
鑽孔
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針對HDI芯板通孔孔徑、密度及孔環等特徵尺寸越來越小，對加工精度與加工效率提出挑戰。大族數控針對不同類型的孔提供差異化解決方案，芯板通孔採用機械鑽孔機，搭載高速主軸，實現小孔徑的高效加工；針對盲孔及X孔加工，根據製程工藝需求，提供CO₂雷射及超快雷射方案；而柔性電路板（FPC）的通盲孔與孔加工，則提供UV雷射鑽孔方案，大幅提升效率與品質。
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02
圖形轉移
02查看詳情圖形轉移
隨著智慧型手機處理晶片I/O數量增加及BGA節距縮小，HDI的走線密度快速提升。大族數控推出精細線路雷射直接成像（LDI）系統，優化光路系統實現超高乾膜解析度，同時滿足多種模式的漲縮與分割加工，大幅提升圖形的位置精度。
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03
成型
03查看詳情成型
智慧型手機HDI外形尺寸公差要求日益嚴格，且由於多個元件拼版設計，對最終分板成型提出挑戰。大族數控提供高精度、高穩定性的產品以應對此類需求，並為存在變形異常及極高位置精度要求的產品，提供CCD獨立控制機型。此外，針對高精度超薄HDI及柔性電路板的成型加工，公司亦提供功能豐富的雷射成型方案。
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04
檢測
04查看詳情檢測
智慧型手機的生產難易程度存在較大的差異，焊點密度、焊盤尺寸、生產風險等因素會影響電性能測試設備的選擇。隨著測試密度整體水準的提升，大族數控提供最高十六倍密的通用微針測試機及高精微針測試機，分別滿足二線測試及二、四線測試需求。
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05
包裝
05查看詳情包裝
大族數控提供全自動分揀包裝線，實現防刮花、防污染、防混料的成品包裝。
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