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壓合工藝

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隨著PCB層數的進一步增加及高頻高速材料的引入,高平整度、混壓等技術需求上升。大族數控針對更高等級高速材料、更低粗糙度銅箔的壓合,提供更高平整度、更快升溫速率及更低真空度的中小尺寸壓合系統。

產品

名稱

應用範圍

層壓系統

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LAMH 系列

層壓

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