晶片的信號傳輸速率日益加快，嵌入式設計可顯著減少信號傳輸路徑，從而獲得更佳性能。大族數控針對高精度Cavity加工需求，推出激光加工方案，可實現超高精度成型及深度控制加工；此外，針對先進封裝的玻璃基產品，大族數控的超快雷射冷加工具有邊緣崩邊少、熱影響小的優點，能大幅提升玻璃基產品的良率與品質可靠性。